電鍍金銀鎳銅鋅鉻的鍍層厚度分析儀 金銀鎳銅鋅鉻電鍍層檢測(cè)儀器
產(chǎn)品概述
電鍍金銀鎳銅鋅鉻鍍層厚度分析儀是一款專為電鍍行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度檢測(cè)設(shè)備,采用X射線熒光(XRF)技術(shù),能夠快速、無損地測(cè)量金屬鍍層厚度及成分。該儀器適用于五金電鍍、首飾加工、電子元器件、衛(wèi)浴配件等行業(yè),可對(duì)單層、雙層及多層復(fù)合鍍層進(jìn)行精準(zhǔn)分析,同時(shí)支持電鍍液主成分濃度的檢測(cè)。儀器具備自動(dòng)化操作功能,通過高分辨率探測(cè)器和智能軟件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)快速處理,顯著提升檢測(cè)效率。11113
技術(shù)特點(diǎn)
儀器采用先進(jìn)的X射線激發(fā)原理,配備精密三維移動(dòng)平臺(tái)和高清圖像識(shí)別系統(tǒng),可自動(dòng)對(duì)焦并定位測(cè)試點(diǎn),支持微小區(qū)域(最小0.1mm直徑)的鍍層測(cè)量。內(nèi)置Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器,元素分析范圍覆蓋鈦(Ti)至鈾(U),厚度檢測(cè)范圍通常為0.005μm至50μm(視材料而定)。獨(dú)特的多層鍍層分析功能可同時(shí)顯示各層厚度,誤差控制在±8%以內(nèi)。此外,儀器配備開放式樣品臺(tái),可適應(yīng)不同尺寸工件,并具有防撞保護(hù)設(shè)計(jì),確保操作安全。51018
應(yīng)用場(chǎng)景與優(yōu)勢(shì)
該儀器廣泛應(yīng)用于PCB板鍍層質(zhì)檢、貴金屬飾品成分驗(yàn)證、汽車配件鍍層均勻性檢測(cè)等領(lǐng)域。其非破壞性檢測(cè)特性避免了樣品損耗,單次測(cè)量?jī)H需10-40秒,支持批量檢測(cè)和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能,便于生產(chǎn)質(zhì)量控制。針對(duì)電鍍液分析,儀器可直接測(cè)定鎳、銅等金屬離子濃度,無需標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)。用戶友好的中英文操作界面和可選配的自動(dòng)打印功能,進(jìn)一步簡(jiǎn)化了工作流程。儀器結(jié)構(gòu)緊湊,穩(wěn)定性高,適合實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)使用。4912
性能擴(kuò)展
除基礎(chǔ)鍍層厚度測(cè)量外,部分型號(hào)還支持合金鍍層(如Zn-Ni、Sn-Pb等)的成分分析,以及多層鎳電位差測(cè)定功能。通過軟件升級(jí)可擴(kuò)展RoHS有害元素篩查模塊,滿足多場(chǎng)景檢測(cè)需求。儀器采用恒溫散熱設(shè)計(jì)和長(zhǎng)效X光管,保障長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作的數(shù)據(jù)一致性?蛇x配全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)掃描,大幅提升復(fù)雜工件的檢測(cè)效率。31922
電鍍金銀鎳銅鋅鉻的鍍層厚度分析儀 金銀鎳銅鋅鉻電鍍層檢測(cè)儀器




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